苏州捷士达精密制造股份有限公司 - 半导体光刻胶包装材料专家
核心优势
专业技术实力与先进生产设备的完美结合
10年行业经验
专业的半导体光刻胶包装材料制造经验
行业专业团队
懂工艺、精设备、善良率,全链路助力设计到量产
2000m² 千级车间
配备先进生产设备的千级洁净车间
700m² 百级车间
超洁净百级车间,确保产品最高品质
光刻胶容器
高纯洁净储运,护航芯片制程
耐蚀无析出,精密材质更稳定
严控颗粒杂质,提升光刻良率
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高纯前驱体材料容器
极致洁净封装,守护半导体核心原料
低溶出抗腐蚀,适配高端制程需求
超净密闭存储,稳定保障前驱体品质
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超高纯容器
洁净赋能先进制程,严控微量杂质
材质稳定零析出,适配高端电子原料
精密密封防护,助力芯片原料纯净度
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LINER内衬袋
精密拉膜袋壁均匀,抗拉伸、抗穿刺
高洁净处理,从原料到成品封闭无尘
低析出低溶出,适配各类规格光阻桶
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超高纯PE瓶/桶
超高纯树脂配方适配光刻胶等高敏感试剂
轻量化、高稳定耐冲击,运输破损率低
精密吹塑工艺低溶出少杂质
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超高纯玻璃瓶
低铁、无铅、无镉、无砷的高纯矿物原料
高稳定低析出适配高需求试剂
薄壁高强度,运输更安全
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