苏州捷士达精密制造股份有限公司 - 半导体光刻胶包装材料专家
核心优势
专业技术实力与先进生产设备的完美结合
10年行业经验
专业的半导体光刻胶包装材料制造经验
行业专业团队
懂工艺、精设备、善良率，全链路助力设计到量产
2000m² 千级车间
配备先进生产设备的千级洁净车间
700m² 百级车间
超洁净百级车间，确保产品最高品质
光刻胶容器
高纯洁净储运，护航芯片制程
耐蚀无析出，精密材质更稳定
严控颗粒杂质，提升光刻良率
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高纯前驱体材料容器
极致洁净封装，守护半导体核心原料
低溶出抗腐蚀，适配高端制程需求
超净密闭存储，稳定保障前驱体品质
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超高纯容器
洁净赋能先进制程，严控微量杂质
材质稳定零析出，适配高端电子原料
精密密封防护，助力芯片原料纯净度
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LINER内衬袋
精密拉膜袋壁均匀，抗拉伸、抗穿刺
高洁净处理，从原料到成品封闭无尘
低析出低溶出，适配各类规格光阻桶
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超高纯PE瓶/桶
超高纯树脂配方适配光刻胶等高敏感试剂
轻量化、高稳定耐冲击，运输破损率低
精密吹塑工艺低溶出少杂质
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超高纯玻璃瓶
低铁、无铅、无镉、无砷的高纯矿物原料
高稳定低析出适配高需求试剂
薄壁高强度，运输更安全
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资质认证
《质量管理体系认证证书》
ISO 9001: 2015
证书号: USA24Q43358R1S
《工业产品生产许可证》
证书编号: (苏)XK12-002-01034
《中国船级社》 工厂认可证书
证书编号: NO. : SH24S1022
《UN 生产工厂代号》
C232509
合作伙伴
专注半导体材料包装，与产业伙伴携手同行。
